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焊接，波峰焊接公開課程培訓班

培訓目標
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格；
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。

課程前言：
在當前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統技術應用仍相當廣泛；而頗為節能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足，使波峰焊接技術的使用發揚光大。在技術上,因業界在產品設計及質量上的嚴格要求,亦有了較大改進。業界對波峰焊選擇焊，通常都有穩定可靠、降耗節能和制造環保等要求，于是在工藝技術細節的學習和掌握方面要求更高，對相關的制程工藝務須嚴格地控制。而時至今日，波峰焊及選擇接的工藝質量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，特邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
課程特點：
 本課程的特點:從廣闊的視角來講解這門技術，包括材料選擇、工藝成本、設備保養、PCB的DFM、質量缺陷診斷及解析等方面，進行全面系統地來探討問題。經驗表明，采用技術整合的方法來解決或預防問題,往往是事半功倍的。

課程收益：
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格；
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。

課程大綱
一、波峰焊、選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊硬焊熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優缺點和應用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結構；
1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結構；
1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數；
1.6 設備的測試認證技術的規格。

二、波峰焊點的質量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規格要求
2.1 決定波峰焊點質量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點；
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對波峰焊點的規格要求。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法
3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術;
3.4 預熱工藝溫度的設定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風刀技術；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規范(Wave Solder Profile).

四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮氣不含銀焊料;
4.4 調整制程參數改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的DFM設計規范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折的規范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設計規范和要求.

六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統、錫槽加熱系統及動力系統等故障。
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩等問題。

七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護
7.1 傳統有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養要點.
助焊噴霧系統、加熱系統、傳送系統、焊接系統、錫槽、噴嘴的休養及維護。

八、波峰焊和選擇焊焊接點的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞爬錫不足潤濕不足暗色焊點，焊點粒狀物拉尖冰柱針孔冷焊虛焊連錫錫珠少錫助焊劑殘留，PCB翹曲起泡分層變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。
 8.2 經典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級和2級缺陷，改善為3級產品的方案解析。

焊接，波峰焊接公開課程培訓班